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Paper Machine Service & Roll Engineering
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削片机盘 修复工艺
1 · 设备概览
2 · 维修工艺流程
到厂检查
识别盘体编号,记录运输与车间状态。
拆卸
拆卸半联轴器、磨损板、翼、刀、断屑器、槽端。
NDT 检测
盘面、轴颈与承载焊缝渗透/超声检测,排除严重损伤。
机加工
盘面精加工恢复厚度(215.95→220 mm 标准),槽宽/槽深/孔位按图纸恢复。
堆焊修复
孔磨损、咬边、槽端与轴颈沟槽堆焊补焊。
装配
轴承座、轴承、半联轴器、翼、刀、断屑器、磨损板与槽端装配。
扭矩与终检
螺栓扭矩校核、测量复核、终检记录。
3 · 关键工序照片
到厂接收
削片机盘到厂状态。
拆卸
半联轴器与附件拆卸。
NDT 检测
盘面与焊缝无损检测。
机加工
盘面厚度与槽位加工。
堆焊修复
孔位与磨损面补焊。
盘体装配
盘面部件回装。
新磨损板
新件安装与测量。
4 · 验收与交付
NDT 无严重缺陷;盘厚与槽尺寸机加工恢复至图纸标准;新磨损板/断屑器/翼/刀/槽端装配完成;轴承座与轴颈修复后按 H8 配合;扭矩校核与终检记录齐全。 说明:标准尺寸来源为图纸与产品库削片机盘修复范围(含渗透检测、换新式夹紧条、削片槽衬、刮刀、轴承等)。
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